Tải bản đầy đủ (.pdf) (60 trang)

Thiết kế khuôn cho vỏ điện thoại di động

Bạn đang xem bản rút gọn của tài liệu. Xem và tải ngay bản đầy đủ của tài liệu tại đây (13.85 MB, 60 trang )

SINH VIÊN: NGUYỄN QUỐC BẢO
LỚP:09 DCT1
MSSV:0951060006


GIỚI
THIỆU VỀ
CATIA




SẢN PHẨM VỎ ĐIỆN THOẠI


Chọn biểu tượng Create a new mold để tạo khuông mới cho sản phẩm
Clamping Plate:tấm kẹp trên máy ,
Cavity suppor :tấm đỡ lịng
khn,
Cavity:lịng khn
Core:lõi khn, Core suppor:tấm đỡ lõi khn, Riser Bar:Gối đỡ,
Ejector Plate A:tấm trả về
Ejector Plate B:Tấm đẩy lói ,
Setting Plate:Tấm kẹp phần di động


Catalog để chọn kiểu
khuôn khác chọn kiểu
khuon N3035 để thiết kế



Khuôn sau
khi đã chọn

Khuôn
sau khi
đã chọn


Tạo mặt phân khn lịng
khn:kich chuột phải vào
Cavity
Plate=>CavityPlate1.object=>
Split component


Chọn hướng cắt,hướng
lên trên=>chọn OK


Hiện mặt phẳng cắt Cavity
Suface=>Hide/show



Tiếp theo trên khuôn chọn EjectionSide&Ejector
System=>Hide/show để xem mặt cắt lịng khn


MẶT CẮT Ở LỊNG KHN



Tạo mặt phân khuôn cho lõi
khuôn:kich chuột phải vào
Core
Plate=>CorePlate1.object=>
Split component


Chọn=>
OK


Làm ẩn chi tiết sản phẩm và chi
tiết lịng khn thì sẽ thấy được
phần lịng khn



Chọn add
Leadpin=>
tạo chốt
định vị


Vào Catalog để chọn chuẩn có nhiều
chuẩn Dme,Dme
American,futaba,Hasco…


Chọn chuẩn DME =>FSC 23-26-46



Sau đó chọn 4
điểm trên phần
lịng khn thì
sẽ xuất hiện
chốt định vị


Chọn Add bushing =>để tạo
Bạc định vị


Trong chuẩn Dme=>chọn
chuẩn FBC 23-36,sau đó
chọn 4 điểm trên lõi khuôn


Phần Bạc định vị được tạo
thành


×