Tải bản đầy đủ (.pdf) (106 trang)

Luận Văn Thiết kế và thi công cân điện tử

Bạn đang xem bản rút gọn của tài liệu. Xem và tải ngay bản đầy đủ của tài liệu tại đây (3.07 MB, 106 trang )

B
TR

NG

GIÁO D C & ÀO T O

IH CS

PH M K THU T TP. H

CHÍ MINH

KHOA: I N – I N T
B

MÔN: I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

---------------------------------

ÁN T T NGHI P
NGÀNH CÔNG NGH K THU T I N T

TRUY N THÔNG

TÀI:

THI T K VÀ THI CÔNG
CÂN I N T


GVHD: ThS. Phan Vân Hoàn
SVTH: Tr n Minh

c

MSSV: 14141072

Tp. H Chí Minh -01/2019

I


TR

NG H SPKT TP. H CHÍ MINH

C NG HÒA XÃ H I CH NGH A VI T NAM

CL P-T

KHOA I N- I N T
B

MÔN I N T

DO - H NH PHÚC

----o0o----

CÔNG NGHI P –


Y SINH
Tp. HCM, ngày 05 tháng 01 n m 2019

NHI M V

ÁN T T NGHI P

H tên sinh viên:

Tr n Minh

Chuyên ngành:

K thu t i n - i n t

H đào t o:

c

MSSV: 14141072

i h c chính quy

Khóa:

2014

I. TÊN


Mã ngành:

141

Mã h :

1

L p:

14141DT3A

TÀI: THI T K VÀ THI CÔNG CÂN I N T

II. NHI M V
1. Các s li u ban đ u:
Kh o sát các lo i vi đi u khi n ARM, l a ch n màn hình c m ng TFT LCD,
module âm thanh.
Tìm hi u và thu th p các s li u t các trang m ng và sách v l p trình vi đi u
khi n ARM.
Tìm hi u các tài li u h

ng d n s d ng loadcell, đ ng c b

c, module gi i mã

âm thanh.
2. N i dung th c hi n:
 N I DUNG 1: Nghiên c u tài li u v KIT STM32F103RBT6, module
VS1003, loadcell, đ ng c b


c,.

 N I DUNG 2: D a trên các d li u thu th p đ

c, l a ch n gi i pháp thi t

k và thi công mô hình k t n i các module v i KIT đi u khi n.
 N I DUNG 3: Vi t ch

ng trình đi u khi n cho vi đi u khi n, thi t k giao

di n màn hình cân đi n t .

II


 N I DUNG 4: Th nghi m và đi u ch nh ph n m m c ng nh ph n c ng đ
mô hình đ

c t i u, s d ng d dàng.

ánh giá các thông s c a mô hình so

v i thông s th c t .
 N I DUNG 5: Vi t báo cáo th c hi n.
III. NGÀY GIAO NHI M V :

10/09/2018


IV. NGÀY HOÀN THÀNH NHI M V : 05/01/2019
V. H VÀ TÊN CÁN B H
CÁN B H

NG D N

NG D N:ThS. Phan Vân Hoàn
BM. I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

III


TR

NG H SPKT TP. H CHÍ MINH

C NG HÒA XÃ H I CH NGH A VI T
NAM

KHOA I N- I N T
B

MÔN I N T

CL P-T

CÔNG NGHI P – Y SINH


DO - H NH PHÚC

----o0o---Tp. HCM, ngày 05 tháng 01 n m 2019

L CH TRÌNH TH C HI N
H tên sinh viên 2: Tr n Minh

ÁN T T NGHI P

c

L p: 14141DT3A

MSSV: 14141072

Tên đ tài: THI T K VÀ THI CÔNG CÂN I N T
Tu n/ngày
Tu n 1

N i dung

Xác nh n GVHD

G p GVHD nh n đ tài.

10/9 – 16/9

Nh n tài li u h

Tu n 2


Vi t báo cáo Ch

17/9 – 23/9
Tu n 3
24/9 – 30/9
Tu n 4
1/10 – 7/10

ng d n t GVHD.
ng 1.

c tài li u k thu t KIT STM32F103.
Vi t báo cáo Ch

ng 1.

Giao ti p STM32 v i TFT-LCD.
Vi t báo cáo Ch

ng 2.

Giao ti p STM32 v i TFT-LCD.
Nghiên c u v loadcell.

Tu n 5
8/10 – 14/10

Vi t báo cáo Ch


ng 2.

Giao ti p STM32 v i loadcell b ng module
HX711.
Hi n th đ

Tu n 6
15/10 – 21/10
Tu n 7
22/10 – 28/10

c cân n ng.

Vi t báo cáo Ch

ng 3.

Thi t k mô hình đo chi u cao.
Vi t báo cáo Ch

ng 3.

Giao ti p STM32 v i đ ng c b

c.

Tìm hi u mudule đi u khi n LN298.
IV



Tu n 8
29/10 – 4/11
Tu n 9
5/11 – 11/11
Tu n 10
12/11 – 18/11
Tu n 11
19/11 – 25/11

Vi t báo cáo Ch

ng 3.

Tính toán, hi n th đ
Vi t báo cáo Ch

c đo chi u cao.

ng 3.

Giao ti p STM32 v i th nh SD card.
Vi t báo cáo Ch

ng 4.

Giao ti p v i th nh phát đ
Vi t báo cáo Ch

c nh c MP3.


ng 4.

Giao ti p module gi i mã âm thanh đ c đ

c

cân n ng.
Tu n 12
26/11 – 2/12

Vi t báo cáo Ch

ng 5.

Giao ti p module gi i mã âm thanh đ c đ

c

chi u cao.
Tu n 13,14

Vi t báo cáo Ch

ng 5,6.

3/12 – 16/12

Hoàn thành mô hình, ti n hành ch y th




ki m tra l i.
GV H

NG D N

(Ký và ghi rõ h và tên)

L I CAM OAN
V


tài này là do chúng tôi t th c hi n d a vào m t s tài li u tr
sao chép t tài li u hay công trình đã có tr

c đó và không

c đó.

Ng

i th c hi n đ tài

Tr n Minh

L IC M

c

N


VI


Chúng em xin c m n sâu s c đ n th y Phan Vân Hoàn đã tr c ti p h

ng d n và

t n tình giúp đ , t o đi u ki n đ chúng em hoàn thành đ tài.
Chúng em xin g i l i chân thành c m n các th y cô trong Khoa i n -

i nT

đã t o nh ng đi u ki n t t nh t cho em hoàn thành đ tài.
Chúng em c ng g i l i đ ng c m n đ n các b n l p 14141DT3A đã chia s trao
đ i ki n th c c ng nh nh ng kinh nghi m quý báu trong th i gian th c hi n đ tài.
Xin c m n đ n cha m .
Xin chân thành c m n!

Ng

i th c hi n đ tài

Tr n Minh

c

TÓM T T
Ngày nay v i s phát tri n c a công nghi p đi n t , k thu t s các h th ng d n
d nđ


c t đ ng hoá. V i s phát tri n c a vi x lí, vi m ch s đ

c ng d ng vào l nh
VII


v c đi u khi n giúp vi c x lý thông tin nhanh h n tr
cu c s ng c a con ng

c đây giúp ph c v vào nhu c u

i. V i tiêu chí ch m sóc s c kh e con ng

i trong cu c s ng

hi n nay, chúng tôi ch n đ tài này đ thi t k mô hình cân đi n t th c t giúp nh n
bi t đ

c th tr ng con ng

h n và h n ch đ

c các b nh lý trong c th qua đó giúp nh n bi t t t nh t nh m cân

b ng th tr ng con ng
tài này đ

i, đ có nh ng bi n pháp giúp c th tr nên kh e m nh


i.

c nghiên c u th c hi n và c i ti n t nh ng trang thi t b cân đo

th c t có trong cu c s ng. Qua đó giúp chúng ta áp d ng đ

c l p trình vi x lý vào

mô hình cân đo h ng ngày.
Sau quá trình nghiên c u thì chúng tôi đã thành công trong vi c hoàn thi n mô
hình cân đo chi u cao và cân n ng, mang l i đ chính xác khá cao trong vi c đo đ t và
l i khuyên t mô hình cho ng

i cân đo.

VIII


M CL C

BÌA NGOÀI ................................................................................................................ I
NHI M V

ÁN T T NGHI P ........................................................................... II

L CH TRÌNH TH C HI N

ÁN T T NGHI P .................................................. IV

L I CAM OAN ....................................................................................................... V

L I C M N ........................................................................................................... VI
TÓM T T ............................................................................................................... VII
M C L C ................................................................................................................. IX
DANH SÁCH HÌNH ................................................................................................. XI
DANH SÁCH B NG ............................................................................................. XIII
CH

NG 1. T NG QUAN ........................................................................................ 1

1.1

TV N

. .................................................................................................. 1

1.2 M C TIÊU. ....................................................................................................... 1
1.3 N I DUNG NGHIÊN C U. ............................................................................. 2
1.4 GI I H N. ........................................................................................................ 2
1.5 B C C. ........................................................................................................... 2
CH

NG 2. C S LÝ THUY T ............................................................................. 4

2.1 T NG QUAN CÂN S C KH E VÀ O CHI U CAO BMI. .......................... 4
2.1.1 Ch s BMI là gì? ........................................................................................ 4
2.1.2 BMI v i s c kh e con ng

i. ...................................................................... 5

2.2 GI I THI U PH N C NG. ............................................................................. 7

2.2.1 T ng quan v ARM. .................................................................................... 7
2.2.2 Gi i thi u v ARM-Cortex-M3 STM32F1. ................................................. 9
2.2.3 C m bi n loadcell...................................................................................... 11
2.2.4 Gi i thi u module HX711. ........................................................................ 13
2.2.5 Gi i thi u đ ng c b

c. ........................................................................... 17

2.2.6 Gi i thi u modual L298N. ......................................................................... 21
2.2.7 Module gi i mã âm thanh VS1003. ........................................................... 23
2.2.8 Chu n giao ti p SPI. .................................................................................. 25
CH

NG 3: TÍNH TOÁN_THI T K .................................................................... 28

3.1 GI I THI U. ................................................................................................... 28
3.2 TÍNH TOÁN VÀ THI T K H TH NG. ..................................................... 28
3.2.1 Thi t k s đ kh i. ................................................................................... 28
IX


3.2.2 Tính toán và thi t k m ch. ....................................................................... 29
a. Kh i x lý trung tâm ............................................................................... 29
b. Kh i hi n th ........................................................................................... 30
c. Kh i đi u khi n ....................................................................................... 31
d. Kh i c m bi n ......................................................................................... 33
e. Kh i đ ng c ........................................................................................... 34
f. Kh i âm thanh ......................................................................................... 36
g. Kh i ngu n ............................................................................................. 39
3.2.3 S đ nguyên lý toàn h th ng. ................................................................. 40

CH

NG 4. THI CÔNG H TH NG...................................................................... 41

4.1 GI I THI U. ................................................................................................... 41
4.2 THI CÔNG H TH NG.................................................................................. 41
4.2.1 Thi công board m ch. ................................................................................ 41
4.2.2 L p ráp, hàn linh ki n và ki m tra. ............................................................ 43
4.2.3 Thi công mô hình. ..................................................................................... 44
4.3 L P TRÌNH H TH NG. ............................................................................... 46
4.3.1 L u đ gi i thu t. ...................................................................................... 46
4.4.2 Ph n m m l p trình cho vi đi u khi n. ....................................................... 52
4.4 TÀI LI U H

NG D N S

4.4.1 Vi t tài li u h

D NG, THAO TÁC. ....................................... 53

ng d n s d ng. ................................................................ 53

4.4.2 Quy trình thao tác. ..................................................................................... 54
CH

NG 5. K T QU _NH N XÉT_ ÁNH GIÁ ................................................. 56

5.1 K T QU . ....................................................................................................... 56
5.1.1 K t qu ph n c ng..................................................................................... 56
5.1.3 K t qu đo th . .......................................................................................... 60

5.2 ÁNH GIÁ VÀ NH N XÉT K T QU ......................................................... 63
CH

NG 6. K T LU N VÀ H

NG PHÁT TRI N ............................................ 65

6.1 K T LU N. .................................................................................................... 65
6.2 H

NG PHÁT TRI N. .................................................................................. 65

TÀI LI U THAM KH O ......................................................................................... 66
PH L C .................................................................................................................. 67

X


DANH SÁCH HÌNH
Hình 2.1: Bi u đ quan h gi a chi u cao và cân n ng con ng i. ............................... 4
Hình 2.2: nh minh h a ng i g y. ............................................................................. 9
Hình 2.3: nh minh h a ng i béo phì.. ...................................................................... 6
Hình 2.4: Ki n trúc c a vi x lí ARM Cotex-M7. ........................................................ 9
Hình 2.5: Ki n trúc ARM Cortex-M3.. ...................................................................... 10
Hình 2.6: Load cell 50kg. .......................................................................................... 12
Hình 2.7: Load cell 5kg. ............................................................................................ 12
Hình 2.8: M ch c u đi n tr Wheatstone. .................................................................. 12
Hình 2.9: S thay d i đi n tr trên loadcell. ............................................................... 13
Hình 2.10: Module HX711. ....................................................................................... 13
Hình 2.11: S đ kh i ng d ng cân n ng.. ............................................................... 15

Hình 2.12: S đ chân trong module HX711. ............................................................ 15
Hình 2.13: D li u đ u ra, đ u vào và th i gian l a ch n và ki m soát.. .................... 17
Hình 2.14: ng c b c.. ......................................................................................... 18
Hình 2.15: C u t o đ ng c b c t tr . .................................................................... 18
Hình 2.16: C u t o đ ng c b c đ n c c.. ............................................................... 19
Hình 2.17: C u t o đ ng c b c hai c c. ................................................................. 20
Hình 2.18: C u t o đ ng c b c nhi u pha. ............................................................. 21
Hình 2.19: S đ chân c a IC L298. .......................................................................... 22
Hình 2.20: Module L298N. ........................................................................................ 23
Hình 2.21: S đ c u trúc và s đ chân VS1003.. .................................................... 24
Hình 2.22: S đ k t n i chu n SPI Master-Slave. ..................................................... 26
Hình 2.23: Quá trình truy n nh n SPI.. ...................................................................... 27
Hình 3.1: S đ kh i c a h th ng. ............................................................................ 28
Hình 3.2: M t trên c a kit STM32F103RBT6. ........................................................... 30
Hình 3.3: Màn hình LCD 2.8 inch.............................................................................. 31
Hình 3.4: S đ nguyên lý c a KIT STM32 v i LCD. ............................................... 29
Hình 3.5: Nút nh n 12x12x12mm. ............................................................................. 32
Hình 3.6: S đ nguyên lý nút nh n v i KIT STM32. ................................................ 32
Hình 3.7: S đ nguyên lý c a kh i c m bi n đo cân n ng. ....................................... 34
Hình 3.8: Th t đ ng c quay thu n. ........................................................................ 35
Hình 3.9: Th t đ ng c quay ngh ch. ...................................................................... 35
Hình 3.10: Module công t c hành trình ...................................................................... 35
Hình 3.11: S đ nguyên lý c a đ ng c b c v i L298 và KIT STM32 .. ................ 36
Hình 3.12: Module VS1003.. ..................................................................................... 37
Hình 3.13: S đ nguyên lý STM32F103 v i VS1003 và SD-card. .......................... 38
Hình 3.14: Loa xí ng u VSP-CK4.............................................................................. 39
Hình 3.15: S đ nguyên lý toàn h th ng. ................................................................ 40
Hình 4.1: S đ m ch in c a m ch x lý trung tâm. . 41Error! Bookmark not defined.
Hình 4.2: S đ m ch in c a m ch đi u khi n. .......................................................... 41
XI



Hình 4.3: S đ b trí linh ki n m ch x lý trung tâm................................................ 42
Hình 4.4: S đ b trí linh ki n c a m ch đi u khi n. ................................................ 42
Hình 4.5: Khung d i c a h th ng. .......................................................................... 44
Hình 4.6: Khung trên và b tr t c a h th ng. ......................................................... 45
Hình 4.7: H p đ ng đ ng c . ..................................................................................... 45
Hình 4.8: L u đ ch ng trình chính. ........................................................................ 46
Hình 4.9: L u đ ch ng trình cân n ng.. .................................................................. 47
Hình 4.10: L u đ đo chi u cao ................................................................................. 48
Hình 4.11: L u đ đ c/phát nh c ............................................................................... 49
Hình 4.12: L u đ ch đ phát nh c. ......................................................................... 50
Hình 4.13: L u đ phát nh c...................................................................................... 50
Hình 4.14: L u đ đ c giá tr BMI............................................................................. 51
Hình 4.15: Giao di n ph n m m Keil uVision5.......................................................... 52
Hình 4.16: Giao di n màn hình chính......................................................................... 54
Hình 4.17: Giao di n màn hình nghe nh c ................................................................. 55
Hình 4.18: Giao di n màn hình đo. ............................................................................ 55
Hình 5.1: M ch x lý trung tâm. ................................................................................ 56
Hình 5.2: Giao di n hình nh c a cân đi n t . ............................................................ 56
Hình 5.3: Mô hình cân đo cân n ng ........................................................................... 57
Hình 5.4: Mô hình đo chi u cao. ................................................................................ 57
Hình 5.5: Mô hình b đi u khi n. .............................................................................. 58
Hình 5.6: Mô hình b x lý trung tâm. ....................................................................... 58
Hình 5.7: H th ng cân đi n t hoàn thi n. ................................................................ 59
Hình 5.8: Ng i dùng ch nh h th ng tr c khi đo. ................................................... 60
Hình 5.9: Ng i dùng đ ng khi đang đo. ................................................................... 61
Hình 5.10: Ng i dùng đo khi thanh tr t ch m đ u. ................................................ 62
Hình 5.11:Giao di n hi n th sau khi đo. .................................................................... 63


XII


DANH SÁCH B NG
B
B
B
B
B
B
B
B
B

ng 2.1: ánh giá tiêu chu n c a t ch c y t th gi i. .............................................. 5
ng 2.2: Các ch đ BOOT c a STM32F1. ............................................................. 10
ng 2.3: Mô t s đ ch c n ng các chân c a HX711. ............................................. 16
ng 2.4: Quá trình ho t đ ng c a d li u đ u vào và d li u đ u ra. ........................ 17
ng 2.5: Mô t s đ ch c n ng các chân c a VS1003. ........................................... 24
ng 3.1: Mô t chân k t n i c a VS1003 v i STM32F103RBT6. ............................ 37
ng 4.1: B ng linh ki n s d ng .............................................................................. 43
ng 4.2: Các b c l p ráp linh ki n. ........................................................................ 44
ng 5.1: Ti n hành đo th nghi m. .......................................................................... 64

XIII


CH

NG 1. T NG QUAN


CH
1.1

NG 1. T NG QUAN
TV N

.

Ngày nay v i s phát tri n c a công nghi p đi n t , k thu t s các h th ng d n
d nđ

c t đ ng hoá. V i s phát tri n c a vi x lí, vi m ch s đ

v c đi u khi n giúp vi c x lý thông tin nhanh h n tr
cu c s ng c a con ng

c ng d ng vào l nh

c đây giúp ph c v vào nhu c u

i.

Trong l nh v c ch m sóc s c kh e, vi c cân đo chi u cao và cân n ng b ng cách th
công t n khá nhi u th i gian và đ chính xác không cao.

ngành đi n t , vi đi u khi n

đã thâm nh p khá vào l nh v c này chính vì th cân đi n t là m t ng d ng đi n hình
giúp gi i quy t đ


c v n đ này. Vì các lý do trên và trên c s lý thuy t đã h c đ

c,

đ ng th i v i s giúp đ c a th y Phan Vân Hoàn nên nhóm ti n hành th c hi n đ tài:
“ Thi t k và thi công cân đi n t ”.
H th ng s d ng vi đi u khi n STM32F103 giao ti p v i màn hình c m ng TFT
LCD đ hi n th các thông s . KIT đi u khi n đ

c đ ng c thông qua module L298N

và loadcell qua module HX711. B gi i mã âm thanh VS1003 giúp phát đ

c âm thanh

t th nh SD CARD.

1.2 M C TIÊU.
Thi t k và thi công đ
-



c h th ng cân và đo chi u cao có ch c n ng:

c cân n ng b ng loadcell k t n i v i module HX711 đ chuy n tín hi u

đi n áp sang tín hi u s .
-




c chi u cao b ng cách tính kho ng cách đi đ

c c a đ ng c b

c qua

giao ti p v i module L298N.
-

Có các nút nh n đi u khi n 2 ch đ : Ch đ phát nh c lúc r nh và ch đ đ c
cân n ng, chi u cao khi đo.

-

H th ng âm thanh đ c chi u cao và cân n ng. Sau đó nh n xét k t lu n và đ a
ra l i khuyên cho ng

B

MÔN I N T

i đo.

CÔNG NGHI P – Y SINH

1



CH

NG 1. T NG QUAN

1.3 N I DUNG NGHIÊN C U.
 N I DUNG 1: Tìm hi u và tham kh o các tài li u, giáo trình, nghiên c u các ch
đ , các n i dung liên quan đ n đ tài.
 N I DUNG 2: D a trên các d li u thu th p đ

c, l a ch n gi i pháp thi t k và

thi công mô hình k t n i các module v i KIT đi u khi n.
 N I DUNG 3: Thi t k l u đ gi i thu t và vi t ch

ng trình đi u khi n cho vi

đi u khi n, thi t k giao di n màn hình cân đi n t .
 N I DUNG 4: Th nghi m và đi u ch nh ph n m m c ng nh ph n c ng đ mô
hình đ

c t i u, s d ng d dàng.

ánh giá các thông s c a mô hình so v i

thông s th c t .
 N I DUNG 5: ánh giá k t qu th c hi n.

1.4 GI I H N.



o tr ng l

ng t i đa đ

c 200 kg và đo chi u cao là 2 m.

 Công t c hành trình nh , ng

i đo c n đ ng đúng vào v trí c a công t c.

 Cân n ng và chi u cao hi n th s li u khác nhau sau m i l n đo khác nhau.
 C n đ t cân

nh ng v trí b ng ph ng tránh d c đ đ m b o vi c đo đ t chính

xác.

1.5 B

C C.

 Ch
Ch

ng 1: T ng Quan
ng này trình bày đ t v n đ d n nh p lý do ch n đ tài, m c tiêu, n i dung

nghiên c u, các gi i h n thông s và b c c đ án.
 Ch

Ch

ng 2: C S Lý Thuy t.
ng này trình bày các lý thuy t có liên quan đ n các v n đ mà đ tài s dùng

đ th c hi n thi t k , thi công cho đ tài.
 Ch
Ch

ng 3: Thi t K và Tính Toán
ng này gi i thi u t ng quan v các yêu c u c a đ tài v thi t k và các tính

toán liên quan đ n đ tài.
 Ch

B

ng 4: Thi công h th ng

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

2


CH

NG 1. T NG QUAN
Ch


ng này có th g m k t qu thi công ph n c ng và nh ng k t qu hình nh

trên màn hình hay mô ph ng tín hi u, k t qu th ng kê.
 Ch
Ch
 Ch
Ch
ph

B

ng 5: K t qu , nh n xét và đánh giá.
ng này đ a ra nh n xét và đánh giá s n ph m mô hình đã hoàn thành.
ng 6: K t lu n và h

ng phát tri n.

ng này trình bày ng n g n nh ng k t qu đã thu đ

c d a vào nh ng

ng pháp, thu t toán đã ki n ngh ban đ u.

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

3



CH

NG 2. C

CH

S

LÝ THUY T

NG 2. C

S

LÝ THUY T

2.1 T NG QUAN CÂN S C KH E VÀ O CHI U CAO BMI.
2.1.1 Ch s BMI là gì?
V i cu c s ng ngày càng hi n đ i và phát tri n, đ duy trì m t s c kh e t t giúp
chúng ta h c t p và làm vi c m t cách hi u qu thì vi c cân b ng th tr ng c th là đi u
c nđ

c quan tâm. Nh đó giúp con ng

th phòng tránh đ

i gi đ

c m t vóc dáng cân đ i qua đó có


c m t s b nh t t. Vì v y, m i ng

duy trì ch đ dinh d

i c n ph i rèn luy n c th và

ng m t cách h p lý.

Hình 2.1: Bi u đ quan h gi a chi u cao và cân n ng con ng
Ch s kh i c th th
Anh Body Mass Index - đ

ng đ

ng, ng

i.

i B là Adolphe Quetelet đ a ra n m 1832. Thông

i ta d a vào ch s này đ xác đ nh tình tr ng c th c a m t ng

m c béo phì, th a cân, bình th

i nào đó

ng, g y ho c quá g y.

Ch s kh i c th c a m t ng

bình ph

c bi t đ n v i ch vi t t t BMI theo tên ti ng

c dùng đ đánh giá m c đ g y hay béo c a m t ng

Ch s này do nhà bác h c ng
th

i.

i tính b ng cân n ng c a ng

i đó (kg) chia cho

ng chi u cao (đo theo mét). Có th tính theo công th c đ nh ngh a ho c cho

theo nh ng b ng tiêu chu n.

B

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

4


CH


NG 2. C

S

LÝ THUY T

Công th c tính ch s BMI:

Sau khi tính đ

â

c ch s BMI, ch c n so sánh v i b ng đánh theo chu n c a t

ch c y t đ nh n bi t đ

c th tr ng c th .

B ng 2.1: ánh giá tiêu chu n c a t ch c y t th gi i.
Phân lo i

WHO BMI (kg/m2)

IDI & WPRO BMI (kg/m2)

<18,5

<18,5

18,5-24,9


18,5-22,9

25

23

Ti n béo phì

25-29,9

23-24,9

Béo phì lo i I

30-34,9

25-29,9

Béo phì lo i II

35-39,9

30

Béo phì lo i III

40

40


Cân n ng th p (g y)
Bình th

ng

Th a cân

2.1.2 BMI v i s c kh e con ng
 Nguy c c a ng

i.

i gây thi u cân là:

D b m c các b nh nh h huy t áp, loãng x
vitamin và khoáng ch t nên x

ng ... do c th không đ ch t nh

ng không ch c kh e, r t giòn và d gãy.

Suy y u h mi n d ch càng làm cho d m c b nh, đ c bi t là nh ng b nh nhi m
trùng.
Ng

i g y th

ng b m t kh i c , c y u, l ng l o ch không s n ch c do c th


thi u đ m t c b p đ t o n ng l
Tóc và khô da có hi n t
tóc còn có hi n t

ng.

ng khô vì không đ

c cung c p đ d

ng ch t, khi đó,

ng xác x và r ng nhi u còn da thì thi u h n l p m d

i da s t o

nh ng n p nh n...

B

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

5


CH

NG 2. C


S

LÝ THUY T

Hình 2.2: nh minh h a ng
 Nh ng nguy c v i ng

i g y.

i béo phì, th a cân:

Khi ch s BMI trên 25 thì thu c ng

i th a cân (ng

i Vi t Nam là trên 23), khi

đó s có nguy c :
Béo phì t c nhi u m d n đ n h p m ch vành nên d m c các ch ng b nh v tim.
D b r i lo n lipid máu do n ng đ triglyceride và LDL –cholesterol trong máu
cao, n ng đ HDL – cholesterol trong máu th p.
N u ch s BMI l n h n 30, kh n ng m c các b nh v m ch máu não r t cao.
Nguy c m c ti u đ
đ

ng và huy t áp cao l n vì gi m kh n ng đi u hòa m c đ

ng huy t c a c th b ng vi c s n sinh insulin.
Gi m ch c n ng hô h p, khó th d khi n m c b nh ng ng th khi ng , khi n não


thi u oxy, t o h i ch ng Pickwick.
Các b nh v đ
L

ng tiêu hóa nh s i m t, ung th đ

ng m t, b nh v gan, ru t,…

ng m nhi u làm r i lo n bu ng tr ng gây t t kinh ho c r i lo n kinh nguy t,

khó có con.

Hình 2.3: nh minh h a ng

B

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

i béo phì.

6


CH

NG 2. C


S

LÝ THUY T

2.2 GI I THI U PH N C NG.
2.2.1 T ng quan v ARM (Trích d n Wikipedia).
C u trúc ARM (vi t t t t tên g c là Acorn RISC Machine) là m t lo i c u trúc vi
x lý 32 bit ki u RISC (thu c ki n trúc Hardvard, có t p l nh rút g n) đ
r ng rãi trong các thi t k nhúng. Do có đ c đi m ti t ki m n ng l

c s d ng

ng, các b CPU

ARM chi m u th trong các s n ph m đi n t di đ ng mà v i các s n ph m này vi c
tiêu tán công su t th p là m t m c tiêu thi t k quan tr ng hàng đ u.
Vi c thi t k ARM đ

c b t đ u t n m 1983 trong m t d án phát tri n c a công

ty máy tính Acorn. Nhóm thi t k hoàn thành vi c phát tri n m u g i là ARM1 vào n m
1985, và vào n m sau, nhóm hoàn thành s n ph m “th c’’ g i là ARM2 v i thi t k đ n
gi n ch g m 30.000 transistor. ARM2 có tuy n d li u 32 bit, không gian đ a ch 26 bit
t c cho phép qu n lý đ n 64 Mbyte đ a ch và 16 thanh ghi 32 bit. Th h sau, ARM3,
đ

c t o ra v i 4KB cache và có ch c n ng đ

c c i thi n t t h n n a.


Tr i qua nhi u th h nh ng lõi ARM g n nh không thay đ i kích th
có 30.000 transistors trong khi ARM6 ch t ng lên đ n 35.000. Ý t
lõi ARM là sao cho ng

c. ARM2

ng c a nhà s n xu t

i s d ng có th ghép lõi ARM v i m t s b ph n tùy ch n

nào đó đ t o ra m t CPU hoàn ch nh, m t lo i CPU mà có th t o ra trên nh ng nhà
máy s n xu t bán d n c và v n ti p t c t o ra đ

c s n ph m v i nhi u tính n ng mà

giá thành v n th p.
Th h thành công nh t có l là ARM7TDMI v i hàng tr m tri u lõi đ

c s d ng

trong các máy đi n tho i di đ ng, h th ng video game c m tay, và Sega Dreamcast.
Trong khi công ty ARM ch t p trung vào vi c bán lõi IP, c ng có m t s gi y phép t o
ra b vi đi u khi n d a trên lõi này.
Ngày nay ARM đ

c ng d ng r ng rãi trên m i l nh v c c a đ i s ng: Robot,

máy tính, đi n tho i, xe h i, máy gi t…
ARM Cortex đ


c chia làm 3 dòng:

 Cortex-A: B x lý dành cho h đi u hành và các ng d ng ph c t p. H tr t p
l nh ARM, thumb, và thumb-2.
 Cortex-R: B x lý dành cho h th ng đòi h i kh c khe v đáp ng th i gian
th c. H tr t p l nh ARM, thumb và thumb-2.

B

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

7


CH

NG 2. C

S

LÝ THUY T

 Cortex-M: B x lý dành cho dòng vi đi u khi n, đ

c thi t k đ t i u v giá

thành. H tr t p l nh Thumb-2.
Giá tr s n m cu i tên c a 1 dòng ARM cho bi t v m c đ hi u su t t


ng đ i

c a dòng đó. Theo đó dòng ARM mang s 0 s có hi u su t th p nh t.
T p đoàn ST Microelectronic đã cho ra m t dòng STM32, vi đi u khi n đ u tiên
d a trên n n lõi ARM Cortex-M3 th h m i do hãng ARM thi t k , lõi ARM CortexM3 là s c i ti n c a lõi ARMv7-M 32bit truy n th ng, t ng mang l i s thành công
vang d i cho công ty ARM. Dòng STM32 thi t l p các tiêu chu n m i v hi u su t, chi
phí, c ng nh kh n ng đáp ng các ng d ng tiêu th n ng l

ng th p và tính đi u

khi n th i gian th c kh t khe.
Chip ARM Cortex-M7 là m t vi đi u khi n 32-bit cao c p nh t trong series CortexM c a ARM cho đ n hi n nay. Theo ARM, Cortex-M7 có DSP (Digital Signal
Processing: X lý tín hi u s ) cao g p đôi so v i Cortex-M4 do đó có th x lý cùng lúc
2 t p l nh, giúp cho M7 có th ho t đ ng

m c xung nh p cao h n.

ây là dòng chip

MCU 32-bit giúp t ng t c thông d ch d li u t các c m bi n thành thông tin s . Nó
t ng g p đôi hi u n ng tính toán và DSP trong khi gi m thi u m c tiêu th đi n n ng
nh vào công ngh s n xu t 28nm. Chip M7 h tr các thi t b nhúng đi u khi n gi ng
nói ho c giao di n rich OS và còn đ

c s d ng trong các smartphone ho c trên xe h i

đ đi u khi n các ch c n ng màn hình ch m và âm thanh ph c t p h n.

B


MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

8


CH

NG 2. C

S

LÝ THUY T

Hình 2.4: Ki n trúc c a vi x lí ARM Cotex-M7.
2.2.2 Gi i thi u v ARM-Cortex-M3 STM32F1.
Dòng ARM STM32F1 đ
l

c chia ra làm 5 nhóm nh , m i nhóm s có s dung

ng b nh Flash, SRAM và s l

ng ngo i vi khác nhau:

 Low-density: G m các vi đi u khi n STM32F101xx, STM32F102xx và
STM32F103xx có b nh Flash t 16 đ n 32 Kbytes.
 Medium-density: G m các vi đi u khi n STM32F101xx, STM32F102xx và

STM32F103xx có b nh Flash t 64 đ n 128 Kbytes.
 High-density: G m các vi đi u khi n STM32F101xx và STM32F103xx có b
nh Flash t 256 đ n 512 Kbytes.
 XL-density: G m các vi đi u khi n STM32F101xx và STM32F103xx có b nh
Flash t 768 đ n 1MKbytes.
 Connective line: G m các vi đi u khi n STM32F105xx và STM32F107xx.

B

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

9


CH

NG 2. C

S

LÝ THUY T

Hình 2.5: Ki n trúc ARM Cortex-M3.
a ch ngo i vi trong h ARM STM32F1 b t đ u t 0x40000000 k t thúc
0x500003FF s d ng các bus AHB, APB1, APB2 đ trao đ i d li u nh hình trên.
Vùng nh SRAM có đ a ch n n là 0x20000000 và có th truy xu t theo d ng byte,
half word, word. Vùng nh FLASH c a STM32F103RBT6 b t đ u t 0x08000000 đ n
0x0807FFFF.

Dòng STM32F1 có 3 ch đ BOOT đ

c ch n b i 2 chân BOOT0 và BOOT1

theo b ng 1.
B ng 2.2: Các ch đ BOOT c a STM32F1.

Tr ng thái chân
Ch đ boot

boot

Gi i thích

BOOT1 BOOT0

B

x

0

B nh Flash chính Ch n boot t b nh Flash chính

0

1

B nh h th ng


Ch n boot t b nh h th ng

1

1

SRAM

Ch n boot t b nh SRAM

MÔN I N T

CÔNG NGHI P – Y SINH

10


CH

NG 2. C

S

LÝ THUY T

Ngu n cung c p cho ARM (VDD) ph i n m trong ph m vi t 2 đ n 3.6V (th
c p 3.3V). M t b đi u ch nh đi n áp bên trong đ

ng


c s d ng đ cung c p ngu n 1.8V

cho lõi đi u khi n, SRAM và ngo i vi s .
STM32F103RBT6 là vi đi u khi n c a hãng STmicroelectronic s d ng lõi ARM
Cortex-M3 thu c dòng High-density v i b nh Flash 512Kb, b nh SRAM 64Kbytes,
t n s ho t đ ng lên t i 72Mhz, h tr các chu n giao ti p đa d ng nh CAN, I2C, SPI,
UART/USART, USB, FSMC. S d ng 4 ngu n t o dao đ ng bao g m t th ch anh
ngo i t 4 t i 16Mhz, b dao đ ng RC n i t n s 8Mhz, b dao đ ng RC hi u chu n n i
40kHz và b dao đ ng 32kHz cho b RTC.
Có các ch đ ti t ki m n ng l

ng bao g m Sleep, Stop và Standby. Có 2 kênh

chuy n đ i DAC 12 bit, 16 kênh ADC 12 bit, 12 kênh DMA h tr nhi u ngo i vi, h
tr 2 chu n g l i bao g m SWD và JTAG. Có 8 TIMER trong đó TIMER1 và TIMER8
là 2 TIMER nâng cao, TIMER6 & TIMER7 là TIMER c b n, các TIMER còn l i có
ch c n ng thông th

ng.

Dòng ARM Cortex là m t b x lí th h m i đ a ra m t ki n trúc chu n cho nhu
c u đa d ng v công ngh . Không gi ng nh các chip ARM khác, dòng Cortex là m t
lõi x lí hoàn thi n, đ a ra m t chu n CPU và ki n trúc h th ng chung. Dòng Cortex
g m có 3 phân nhánh chính: dòng A dành cho các ng d ng cao c p, dòng R dành cho
các ng d ng th i gian th c nh các đ u đ c và dòng M dành cho các ng d ng vi đi u
khi n và chi phí th p. STM32 đ
đ

c thi t k d a trên dòng Cortex-M3, dòng Cortex-M3


c thi t k đ c bi t đ nâng cao hi u su t h th ng, k t h p v i tiêu th n ng l

th p, CortexM3 đ

ng

c thi t k trên n n ki n trúc m i, do đó chi phí s n xu t đ th p đ

c nh tranh v i các dòng vi đi u khi n 8 và 16-bit truy n th ng.
2.2.3 C m bi n loadcell.
Loadcell là thi t b c m bi n dùng đ chuy n đ i l c ho c tr ng l
hi u đi n. Loadcell th
thiên ch m. M t s tr

ng đ

ng thành tín

c s d ng đ c m ng các l c l n, t nh hay các l c bi n

ng h p loadcell đ

c thi t k đ đo l c tác đ ng m nh ph thu c

vào thi t k c a Loadcell.

B

MÔN I N T


CÔNG NGHI P – Y SINH

11


CH

NG 2. C

S

LÝ THUY T

Hình 2.6: Load cell 50kg.
Loadcell đ

Hình 2.7: Load cell 5kg.

c c u t o b i hai thành ph n, thành ph n th nh t là "Strain gage" và

thành ph n còn l i là "Load". Strain gage là m t đi n tr đ c bi t ch nh b ng móng
tay, có đi n tr thay đ i khi b nén hay kéo dãn và đ
đ nh, đ

c nuôi b ng m t ngu n đi n n

c dán ch t lên “Load” - m t thanh kim lo i ch u t i có tính đàn h i.

Nguyên lý ho t đ ng: Ho t đ ng d a trên nguyên lý c u đi n tr


cân

b ng Wheatstone. Giá tr l c tác d ng t l v i s thay đ i đi n tr c m ng trong c u
đi n tr , và do đó tr v tín hi u đi n áp t l .
C u t o chính c a loadcell g m các đi n tr strain gauges R1, R2, R3, R4 k t n i
thành 1 c u đi n tr Wheatstone nh hình d

i và đ

c dán vào b m t c a thân load

cell.

Hình 2.8: M ch c u đi n tr Wheatstone.
M t đi n áp kích thích đ

c cung c p cho ngõ vào loadcell (2 góc (1) và (4) c a

c u đi n tr Wheatstone) và đi n áp tín hi u ra đ
B

MÔN I N T

c đo gi a hai góc khác. T i tr ng thái

CÔNG NGHI P – Y SINH

12



×