QUY TRÌNH THIẾT KẾ VÀ SẢN XUÂT IC TƯƠNG TỰ
Bạn đang xem bản rút gọn của tài liệu. Xem và tải ngay bản đầy đủ của tài liệu tại đây (60.28 KB, 1 trang )
QUY TRÌNH THIẾT KẾ VÀ SẢN XUÂT IC TƯƠNG TỰ
Thiết kế mạch điện: Dựa vào bản mô tả yêu cầu kỹ thuật của IC, người kỹ sư
trưởng sẽ quyết định số lượng kỹ sư tham gia là một, hai, ba người hoặc nhiều
hơn tùy thuộc vào mức độ phức tạp của IC. Sau khi thiết kế xong mạch điện thì
người kỹ sư sẽ soạn ra một tài liệu bao gồm các mô tả chức năng mạch điện, các
công thức tính toán, cũng như các hình vẽ và các kết quả mô phỏng mạch điện
cùng với chi tiết các thông số vật lý về kích thước hình học của các linh kiện hay
các chú thích yêu cầu layout cụ thể.
Thiết kế layout: Người kỹ sư thiết kế dựa vào bản vẽ mạch điện để tiến hành
đặt và nối các lĩnh kiện với nhau sử dụng phần mềm chuyên dụng dành cho thiết
kế layout. Phần mềm này cũng cho phép người kỹ sư kiểm tra bản layout đúng
với các tiêu chuẩn của công nghệ cũng như đảm bảo các linh kiện được nối với
nhau trên hình vẽ layout hoàn toàn khớp với mô tả trên bản vẽ mạch điện.
Thiết kế mask: Các dữ liệu thiết kế layout mã hóa ở dạng (format) GDS sẽ
được những máy chuyên dụng đọc và tạo ra một bộ mask. Có thể hiểu mask như
một tấm phim âm bản dùng để hình thành những lớp vật liệu của một IC.
Chế tạo (fabrication): Các máy móc chuyên dùng trong nhà máy dựa vào bộ
mask sẽ hình thành các lớp vật liệu của một IC trên một tấm silicon gọi là wafer.
Kiểm tra wafer (wafer sort): Trước khi được cắt ra từ wafer các die (IC) sẽ
được test để loại ra những die sai hỏng. Ở bước này các máy kiểm tra chuyên
dụng sẽ load wafer và chay chương trình test đã được lập trình sẵn để kiểm tra
từng die một đồng thời tiến hành trim để điều chỉnh các thông số thiết kế về giá
trị mong muốn.
Đóng gói (Assembly): Sau khi loại bỏ các die sai hỏng, các die sẽ được đưa đến
dây chuyền đóng gói và nối dây từ các pad trên die tới các chân trên package
(bonding). Có các loại package như DIP, QFN, . .
Kiểm tra (Testing): Trước khi giao cho khách hàng, các IC (package) được
kiểm tra để đảm bảo các thông số đúng như thiết kế và loại trừ những sai hỏng
do quá trình đóng gói tạo ra. Cùng với nó là các kết quả kiểm tra đạt các tiêu
chuẩn chất lượng như ESD, Latch-up, Burn-in (tuổi thọ IC), …
