ĐẠI HỌC ĐÀ NẴNG

TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ THÔNG TIN
VÀ TRUYỀN THƠNG VIỆT - HÀN

BÁO CÁO CUỐI KÌ
BỘ MƠN KIẾN TRÚC MÁY TÍNH
ĐỀ TÀI : TÌM HIỂU VỀ NHỮNG CƠNG NGHỆ MỚI CĨ TRÊN
MAINBOARD VÀ NGƠN NGỮ LẬP TRÌNH ASSEMBLY

Nhóm sinh viên thực hiện :
Tên sinh viên
CHÂU BINH
NGUYỄN VĂN QUÝ
VƯƠNG QUỐC KHÁNH
Đà nẵng, tháng 6 năm 2021

TRẦN MINH VŨ


ĐẠI HỌC ĐÀ NẴNG

TRƯỜNG ĐẠI HỌC CÔNG NGHỆ THÔNG TIN
VÀ TRUYỀN THƠNG VIỆT - HÀN

BÁO CÁO CUỐI KÌ
BỘ MƠN KIẾN TRÚC MÁY TÍNH
ĐỀ TÀI : TÌM HIỂU VỀ CƠNG NGHỆ MAINBOARD MỚI NHẤT
VÀ NGƠN NGỮ LẬP TRÌNH ASSEMBLY

1|Page

Đà nẵng, tháng 6 năm 2021

2|Page


NHẬN XÉT
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………
……………………………………………………………………………………

Ký tên


3|Page


MỤC LỤC
Trang
Phần 1 : Tìm hiểu về mainboard………………………………………………04
1.1 Mainboard là gì ? ..…………………………………………………....04
1.2 Chức năng chính của mainboard………………………………………04
1.3 Mainboard hoạt động như thế nào…………………………………….06
1.4 Các bộ phận cơ bản có trên mainboard……………….……………....07
Phần 2 : Cơng nghệ mainboard mới có trên ROG Maximus XII hero-Z590...14
2.1 Cấu hình chi tiết………………………………………………………14
2.2 Cơng nghệ mới có trên sản phẩm……………………………………..19
Phần 3 : Tìm hiểu về ngơn ngữ lập trình assembly
3.1 Các khái niệm…………………………………………………………25
3.1.1 Trình hợp dịch…………………………………………………..25
3.1.2 Hợp ngữ…………………………………………………………27
3.1.3 Ngôn ngữ máy…………………………………………………..28
3.2 Ứng dụng……………………………………………………………...30
3.2.1 Trong quá khứ…………………………………………………...30
3.2.2 Hiện nay………………………………………………………….31
3.2.3 Các ứng dụng điển hình………………………………………….31
3.3 Một số ví dụ về chương trình Assembly cơ bản……………………….32
3.3.1 Tổng của hai số…………………………………………………..32
3.3.2 Giai thừa của một số……………………………………………..33
3.3.3 Trung bình cộng của hai số………………………………………34
3.3.4 Hiệu của hai số…………………………………………………...35
Phần 4 : Tài liệu tham khảo……………………………………………………...36


4|Page


Phần 1 : TÌM HIỂU VỀ MAINBOARD
1.1 Mainboard là gì ?
Bo mạch chủ hay còn gọi là mainboard/ Motherboard (hay còn được
gọi tắt là Mobo hoặc Main) là một bảng mạch in đóng vai trị liên
kết các thiết bị thơng qua các đầu cắm hoặc dây dẫn phù hợp
Trong ngành cơng nghiệp máy tính, thuật ngữ này được sử dụng khá
phổ biến và là một từ danh riêng. Mặc dù khác nhiều sản phẩm có
bản mạch chính cũng có thể được gọi là “bo mạch chủ”, để tránh
nhầm lẫn người ta thường gọi chúng là bo mạch chủ máy tính/ main
máy tính, PC;… dễ dàng phân biệt hơn.
1.2 Chức năng chính của mainboard
Mainboard là một bản mạch liên kết tất cả các linh kiện và thiết
bị ngoại vi thành một bộ máy thống nhất
Mainboard điều khiển tốc độ và đường đi của luồng dữ liệu giữa các
thiết bị.
Điều khiển, phân phối điện áp cung cấp cho các linh kiện gắn trên
Mainboard.
Ngồi ra Mainboard cịn là linh kiện quyết định đến “tuổi thọ” của
ngun một bộ máy vì chỉ có có “em nó” mới biết là “mình” có
thể nâng cấp lên tới mức nào.

5|Page


Sơ đồ khối của Mainboard và các linh kiện liên quan

Sơ đồ khối của nhiều loại Mainboard sẽ khác nhau, tuy nhiên về cơ bản

là giống nhau về nguyên lý hoạt động và cấu trúc rẽ nhánh, liên lạc và
phân phối nguồn, tín hiệu tương tự nhau. Và theo sơ đồ khối trên ta thấy:
Socket CPU, CPU liên lạc với tất cả các thành phần cịn lại
thơng qua Chip cầu Bắc.

6|Page


Chíp cầu Bắc: Trực tiếp quản lý VGA (Kể cả onboard hoặc khe cắm
rời như AGP, PCIx)
và RAM.
Chip cầu Nam: Quản lý hầu hết các thiết bị còn lại như: ATA (giao
tiếp ổ cứng), chip LAN, chip Audio, các cổng USB, các khe PCI,
chip SIO, chip BIOS…
Chip SIO: Quản lý các thiết bị như: Keyboard, mouse, FDD (ổ
mềm), LPT (cổng máy in), Serial (cổng nối tiếp)…
Chip BIOS: Chứa đoạn chương trình CMOS SETUP, POST…
1.3 Mainboard hoạt động như thế nào ?
Giữa các thiết bị thơng thường có tốc độ truyền tải rất khác nhau, cịn
gọi là tốc độ Bus.
Mainboard có 2 Chipset quan trọng là Chipset cầu bắc và Chipset cầu
nam, chúng có nhiệm vụ nối các thành phần cắm vào Mainboard như
giữa CPU và RAM, giữa CPU và VGA Card, …
Do tốc độ Bus giữa các linh kiện khác nhau nên chúng được đưa qua
North Bridge và South Bridge để xử lý lại tốc độ Bus, chính vì thế
mà máy tính có thể hoạt động được một cách thống nhất.
Lưu ý: Các bạn lưu ý một điều đó là tốc độ Bus của CPU phải bằng hoặc
lớn hơn tốc độ Bus của RAM, có như vậy CPU mới nhận hết được
RAM, nếu tốc độ Bus của CPU lại nhỏ hơn của RAM, vậy là bạn đã lãng
phí và đang không tận dụng được hết sức mạnh của bộ máy tính đó.


7|Page


1.4 Các thành phần có trên mainboard
1.Bộ chipset
Chipset là bộ phận quan trọng làm cầu nối cho tất cả thành phần trên
mainboard
Mainboard dùng CPU của hãng Intel:

8|Page


Chipset gồm hai loại chính là chipset cầu bắc và chipset cầu nam
Chip cầu bắc là bộ phận kết nối với CPU từ đó kết nối với bộ
nhớ chính , và kênh truyền đến chip cầu nam
Chip cầu nam: có trách nhiệm dẫn truyền tín hiệu đến chip cầu bắc
và ngược lại. Chip cầu nam là chip lớn thứ hai trong mianboard
Đối với dòng mainboard intel từ phiên bản I trở về sau chip cầu bắc
được tích hợp với CPU nên ta không thấy được sự hiện diện của
chi tiết này
Mainboard dùng CPU của hãng AMD:

9|Page


Cấu trúc bo mạch thì cũng như hãng Intel tuy nhiên sự khác nhau nằm ở
chỗ cấu trúc bo mạch chủ cho bộ sử lý ADM cho phép CPU giao tiếp với
RAM,chipset sẽ liên kết với các bộ phận khác nên sẽ chỉ có một hoặc hai
chip

Loại hai chip tương tự như chip set dành cho CPU intel.Loại một chip
có chức năng tương tự như chip nam và chip bắc .Ngồi hai hãng sản
xuất chipset này cịn có các hãng như Ati , Uli , Via …..
2.Bus
Mainboard được bus truyền dẫn thông tin trao đổi dữ liệu với vi sử lý
và các thiết bị khác .Mỗi mainboard sẽ có tốc độ truyền thơng tin khác
nhau :100MHz,133MHz,300MHz ….. có thể chia thành 4 nhóm bus cơ bản
:
Bus hệ thống : Truyền dữ liệu từ CPU đến bộ nhớ trên mainboard
Bus tuyến trước : tiếp nhận và truyền dữ liệu từ chip cầu bắc đến
vi sử lý và ngược lại
Black side bus : là đường truyền dữ liệu giữa cache L2 và vi sử lý
Expansion bus : cho phép các thiết bị ngoại vi , các card mở
rộng truy cập vào bộ nhớ một cách độc lập
3.CPU
CPU giao tiếp với Mainboard thông qua socket và slot tạo thành Front
Side Bus

Slot: Cổng giao tiếp CPU dạng khe cắm.

10 | P a g e


Socket: là loại đế vng hoặc chữ nhật có xăm lỗ tương ứng với các
điểm chân của CPU.
4.Cổng cắm RAM
Cổng cắm RAM giúp mainboard và RAM kết nối với nhau .Kích thước
hình dạng của cổng cắm phụ thuộc vào việc bạn dùng loại RAM nào
Các loại Module cổng cắm:
Chuẩn SIMM : là dạng cổng cắm RAM dùng cho mainboard đời cũ

hiện nay khơng cịn được sử dụng
Chuẩn RIMM là dạng cổng cắm có hai hàng chân chỉ dùng cho
RDRAM
Chuẩn DIMM là dạng cổng cắm có hai hàng chân dùng phổ biến
hiện nay
Chuẩn SoDIMM là dạng cổng cắm chỉ xài cho laptop

5.Cổng cắm mở rộng
Cổng cắm mở rộng dùng để cắm các card mở rộng

11 | P a g e


Cổng cắm ISA : dùng để cắm các loại card mạng , card âm thanh
….Đây là cổng cũ có độ truyền dữ liệu chậm , chiếm không gian
trong mainboard nên ít được sử dụng
Cổng PCI : Dùng phổ biến để cắm các loại card mạng , card
âm thanh ,…
Cổng AGP : Chỉ dùng cho card màn hình
Cổng PCIe : là cổng truyền tốc độ cao được sử dụng nhiều nhất hiện
nay
6.Kết nối nguồn
Kết nối nguồn là bộ phận quan trọng để cấp năng lượng cho mainboard và
các chi tiết khác . Kết nối nguồn gồm nhiều loại như : nguồn chính ,
nguồn phụ , nguồn quạt CPU…

7.Cổng kết nối thiết bị lưu trữ
Giao tiếp IDE : giao tiếp IDE/ATA là chuẩn kết nối CD/DVD ,HDD
với mạch điều khiển IDE trên mainboard,gồm 40 chân đầu cắm
Giao tiếp FDD : là chuẩn kết nối ổ đĩa mềm trên mainboard

.Đầu cắm FDD thường nằm gần IDE trên main và có tiết diện
nhỏ hơn IDE có 35 chân cắm
Giao tiếp SATA : là đầu cắm 7 chân trên mainboard để cắm các loại
ổ cắm CD/DVD
Kết nối SCSI : là chuẩn cao cấp chuyên dùng cho server. Có tốc độ
rất cao từ 10000 vịng / phút số chân 50 hoặc 68
chân 8.ROM BIOS và Pin CMOS
ROM BIOS : là bộ nhớ máy tính là bộ nhớ máy tính chứa lệnh
nhập xuất cơ bản để kiểm tra phần cứng , nạp hệ điều hành ,…
PIN CMOS : cung cấp năng lượng cho board mạch CMOS hoạt động
ổn định để có thể lưu lại cấu hình , thời gian chính xác của hệ thống

12 | P a g e


9.Jumper
Ở trong chất dẫn điện có các miếng plastic nhỏ (jumper), làm cho kín mạch
hở trên main board để thực hiện nhiệm vụ bất kì như lưu mật khấu CMOS

10.Bảng kết nối các thiết bị
Bảng kết nối là công cụ kết nối tín hiệu và điều khiển đến với
mainboard . Trên mainboard sẽ có thứ tự chân cắm với kí hiệu rõ ràng để
giúp gắng đúng dây cho từng thiết bị . Bảng kết nối gồm :
Front Panel : kết nối với các công tắt mở/tắt máy khởi động lại máy , đèn
tín hiệu nguồn và ổ cứng
Front USB : kết nối với cổng USB ở mặt trước
Front Audio : kết nối với cổng loa và cổng micro ở mặt trước

13 | P a g e



11.Các cổng giao tiếp ngồi :
Có tác dụng kết nối mainboard với các thiết bị bên ngồi có nhiều cổng
với chức năng khác nhau như ps/2 COM , HDMI,cổng mạng LAN ,…

14 | P a g e


Phần 2 : Cơng nghệ mainboard mới có
trên ROG Maximus XII hero-Z590
2.1 Cấu hình chi tiết

1.5 THƠNG

Tên gọi

ASUS Z

Intel® S

CPU hỗ trợ

Intel® 1

Chipset / Socket

Intel® Z
4 x DIM
4133(OC
ECC, Un


Bộ nhớ (RAM)

15 | P a g e


Dual
Cơng nghệ đa GPU

NVID
Intel®

2 x PC

- Inte

- Inte

Khe cắm mở rộng

Intel®

1 x PC

1 x PC
2 x In
LAN / Wireless

ASUS
ROG


- Imp

- Sup

- Hig

- Sup

Audio
Âm thanh

- Sup

- ESS

- Gol

- Rea

- Prem

- Aud
Fan a

Cổng kết nối
(Internal)

1 x 4-


1 x 4-

1 x 4-

16 | P a g e


3 x 4-pin Chassis Fan header(s)
1 x 4-pin H_AMP Fan header(s)
1 x W_PUMP+ header(s)
1 x 2-pin Water In header
1 x 2-pin Water Out header
1 x 3-pin Water Flow header
Power related
1 x 24-pin Main Power connector
2 x 8-pin +12V Power connector
Storage related
4 x M.2 slots (Key M)
6 x SATA 6Gb/s ports
USB
1 x USB 3.2 Gen 2x2 connector (support(s) USB Type-C®)
2 x USB 3.2 Gen 1 header(s) support(s) additional 4 USB 3.2 Gen 1 ports
2 x USB 2.0 header(s) support(s) additional 4 USB 2.0 ports
Miscellaneous
3 x AURA Addressable Gen 2 header(s)
1 x AURA RGB header(s)
1 x FlexKey button
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x ReTry button
1 x Speaker header

1 x SPI TPM header (14-1pin)
1 x Start button

17 | P a g e


Cổng kết nối (Back
Panel)

Công nghệ độc
quyền


18
|P
a
g
e


- M.2 heatsink backplate
- M.2 heatsink
- VRM heatsink design

ASUS EZ DIY
- BIOS FlashBack™ button
- Clear CMOS button
- ProCool II
- Pre-mounted I/O shield
- SafeSlot


AURA Sync
- AURA RGB header(s)
- Addressable Gen 2 RGB header(s)

Cables
Phụ kiện đi kèm
1 x ARGB RGB extension cable
1 x RGB extension cable
4 x SATA 6Gb/s cables
Miscellaneous
1 x ASUS Wi-Fi moving antennas
1 x M.2 SSD screw package(s)
1 x Q-connector
1 x ROG key chain
1 x ROG logo plate stickers
1 x ROG Graphics card holder
1 x ROG stickers
1 x ROG thank you card

Installation Media

19 | P a g e


Hệ điều hành
khuyến nghị
Chuẩn kích cỡ

2.2 Cơng nghệ mới có trên sản phẩm


ROG MAXIMUS XIII HERO
Bo mạch chủ chơi game Intel® Z590 ATX với tụ nguồn 14+2, PCIe 4.0,
WiFi 6E (802.11ax) tích hợp, Ethernet kép Intel ® 2.5 Gb, bốn tản nhiệt
M.2 và tấm ốp bảo vệ đi kèm, Thunderbolt 4 kép tích hợp trên bo, cổng
USB 3.2 Gen 2x2 phía trước và đèn RGB Aura Sync
Intel® Socket LGA 1200 dành cho bộ vi xử lý Intel® Core™ thế hệ 11
và bộ vi xử lý Intel® Core™, Pentium® Gold và Celeron® thế hệ 10

Điều khiển thơng minh: Phần mềm và firware tiện ích độc quyền của
ASUS giúp đơn giản hóa việc thiết lập và cải thiện hiệu suất:
Ép xung bằng trí tuệ nhân tạo AI: Điều chỉnh giờ đây nhanh hơn và
thông minh hơn bao giờ hết. Ép xung bằng trí tuệ nhân tạo AI ASUS
20 | P a g e


cấu hình CPU và làm mát nhằm dự đốn cấu hình tối ưu và kéo từng
hệ thống chạy đến mức giới hạn.

Làm mát bằng trí tuệ nhân tạo AI: Cân bằng nhiệt độ và âm thanh của
bất kỳ dàn máy nào chỉ với một click chuột. Một thuật toán độc quyền
của ASUS làm giảm tiếng ồn hệ thống không cần thiết bằng cách theo
dõi nhiệt độ CPU và tự động điều chỉnh quạt để đạt tốc độ tối ưu.

Kết nối mạng bằng trí tuệ nhân tạo AI: GameFirst VI tối ưu hóa hiệu
năng kết nối mạng bằng cách phân bổ băng thông trong thời gian thực
dựa trên các lịch sử mở chạy ứng dụng và các thuật toán học tập
tương ứng

21 | P a g e



Tính năng khử ồn hai chiều chủ động thơng minh AI: Tiện ích này tận
dụng cơ sở dữ liệu deep-learning khổng lồ để giảm hơn 500 triệu loại
tiếng ồn xung quanh từ âm thanh đầu vào hoặc đầu ra, giúp đảm bảo
giao tiếp rõ ràng trong game hoặc trong cuộc gọi

Giải pháp năng lượng mạnh mẽ: Tụ nguồn 14+2 cho mức tiêu thụ
điện 90 Amps, đầu cắm ProCool II, cuộn cảm hợp kim MicroFine và tụ
điện kim loại đen 10K do Nhật Bản sản xuất
Thiết kế tối ưu làm mát: Tản nhiệt VRM mở rộng cộng với tấm che
I/O tích hợp sẵn bằng nhơm, tấm tản có tính dẫn nhiệt cao, bốn tản
nhiệt M.2 với tấm ốp bảo vệ và khu vực điều khiển tản nhiệt nước
ROG Water-Cooling Zone

22 | P a g e


Kết nối mạng hiệu năng cao: WiFi 6E (802.11ax) tích hợp, Ethernet
kép Intel® 2.5 Gb và ASUS LANGaurd.

ROG Maximus XIII Hero được trang bị Intel® Wi-Fi 6E AX210 mới nhất
hỗ trợ lên đến 6GHz và các kênh 160MHz rộng hơn, cho tốc độ không
dây lên đến 2,4Gbps.
Hỗ trợ công nghệ PCIe 4.0:
PCIe 4.0, bốn M.2, đầu nối USB 3.2 Gen 2x2, cổng USB Type-C® kép
với Thunderbolt™ 4 USB-C®

23 | P a g e